- 高密度化
- 高機能化
車載用プリント配線板(高密度化)
車載用ビルドアップ配線板
高密度実装対応(BGA/CSP等)
車載向けビルドアップ配線板は、15年以上の生産実績を積み上げた工程設計、品質管理より対応します。

グローバル対応

信頼性保証
充実した試験・解析機器にて量産品、開発品の信頼性評価を実施


車載用プリント配線板(高機能化)
高耐熱化の対応
基材のバリエーション
高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた最適材料をご提案します。

ソルダーレジストのバリエーション
高耐熱に対応したソルダーレジストをラインアップ。
温度サイクル試験後においても高密着性を維持(試験条件:-40℃⇔150℃ 各30min、はんだレベラー処理品)。

表面処理のバリエーション
耐熱向上タイプの水溶性プリフラックスをラインアップ。
耐熱性 | 平滑性 | 環境 | コスト | 生産対応 | |
---|---|---|---|---|---|
水溶性フラックス(一般タイプ) | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
水溶性フラックス(耐熱向上タイプ) | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
無鉛はんだレベラー | ◎ | × | ◎ | × | × |
Ni/Auめっき | ◎ | ◎ | ○ | × | ◎ |
Suめっき | ◎ | ◎ | ○ | × | ○ |

(水溶性プリフラックスの耐熱性比較)

高電圧化の対応
環境対応車(EV・HEV・PHEV)の普及によるパワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせてプリント配線板の 『高電圧化』 を実現します。
高電圧対応プリント配線板


層間の絶縁層厚(プリプレグ枚数)を増やすことで、絶縁性能を強化。

要求特性(高電圧への耐性)に応じて、十分な絶縁間隙を確保することが重要。当社では豊富な試験データと実績に基づき設計仕様を提案。
高放熱・大電流化の対応
『CMKーCOMP シリーズ 』 にてプリント配線板の高放熱・大電流化を実現します。
