車載用プリント配線板への取組み

車載用プリント配線板（高密度化）

車載用ビルドアップ配線板

高密度実装対応（BGA／CSP等）

車載向けビルドアップ配線板は、15年以上の生産実績を積み上げた工程設計、品質管理より対応します。

グローバル対応

信頼性保証

充実した試験・解析機器にて量産品、開発品の信頼性評価を実施

車載用プリント配線板（高機能化）

高耐熱化の対応

基材のバリエーション

高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた最適材料をご提案します。

ソルダーレジストのバリエーション

高耐熱に対応したソルダーレジストをラインアップ。
温度サイクル試験後においても高密着性を維持（試験条件：-40℃⇔150℃ 各30min、はんだレベラー処理品）。

表面処理のバリエーション

耐熱向上タイプの水溶性プリフラックスをラインアップ。

高電圧化の対応

環境対応車（ＥＶ・ＨＥＶ・ＰＨＥＶ）の普及によるパワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせてプリント配線板の 『高電圧化』 を実現します。

高電圧対応プリント配線板

高放熱・大電流化の対応

『ＣＭＫーＣＯＭＰ シリーズ 』 にてプリント配線板の高放熱・大電流化を実現します。