SEPT®シリーズ 高温状態などの続く過酷な使用環境下での、部品接続信頼性の向上を、世界で初めて有機基板で実現 特徴から探す 高放熱 大電流 対応 立体 折り曲げて組み込む 高速伝送・高周波 対応 はんだクラック抑制 高多層 高密度 微細配線 対応 一覧に戻る
