IVH多層プリント配線板
特徴
- 任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した多層プリント配線板です。もちろん、BGA・CSP実装にも最適です。
- 層数は、最大層数18回までに対応します。
- ノートパソコン、携帯電話、車載用ほか、より高機能・高付加価値な機器に多くのご採用実績があります。
- インピーダンスコントロールにも、回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのあらゆるご要求に対応可能です。
- E-spec対応製品:ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品仕様"E-spec"にてご提供できます。
用途
- エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器。
- 携帯電話、PDA等の情報通信端末機器。
- コピー、ファックス等の各種オフィス機器。
- パソコン(デスクトップ、ノート)マザーボード、HDD、プリンタ等の各種コンピュータ(周辺)機器。
基本仕様
Items | Min.thickness, mm(finished) |
Line/space,μm | Hole dia./land dia.(External layer),μm | Hole dia./land dia.(lnternal layer),μm | |
---|---|---|---|---|---|
Standard | IVH | 0.4 | 100/100 | 200/500 | 200/500 |
PTH | 0.4 | 100/100 | 300/600 | 300/600 | |
Fine | IVH | 0.4 | 80/100 | 150/400 | 150/400 |
PTH | 0.4 | 100/100 | 200/450 | 200/500 |
生産拠点
両面スルーホールプリント配線板
特徴
- 両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した両面プリント配線板です。BGA、CSP実装にも最適です。
- 基材にCEM-3、FR-4などを採用、耐熱性と電気諸特性に優れています。
- 車載用など、使用環境の厳しい用途にも多くのご採用実績があります。
- E-spec対応製品:ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品仕様 "E-spec"にてご提供できます。
用途
- エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器。
- コピー、ファックス等の各種オフィス機器。
- HDD、プリンタ等の各種コンピュータ周辺機器。
基本仕様
Items | Thickness,mm | Line/space,μm | Hole dia./land dia.,μm |
---|---|---|---|
Standard | 0.2(min)〜1.6(max) | 150/150 | 400/700 |
Fine | 0.2(min)〜1.2(max) | 60/60 | 250/500 |
生産拠点
貫通多層プリント配線板
特徴
- 両面板から更に高密度化をねらい、最大層数16層のパターン層を形成したプリント配線板です。マルチレイヤ化によるシールド効果やGNDの補強などより付加価値の高い製品です。BGA、CSP実装にも最適です。
- 基材にFR-4 を採用、耐熱性と電気諸特性に優れています。
- パソコン、携帯電話、車載用ほか高機能な機器に多くのご採用実績があります。
- インピーダンスコントロールにも、回路設計からの社内一貫体制により、お客様 からのあらゆるご要求に対応可能です。
- E-spec 対応製品: ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品仕様 "E-spec"にてご提供できます。
用途
- エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器。
- コピー、ファックス等の各種オフィス機器。
- パソコンマザーボード、HDD、プリンタ等の各種コンピュータ(周辺)機器。
基本仕様
Items | Thickness,mm | Line/space,μm | Hole dia./land dia.,μm |
---|---|---|---|
Standard | 0.4(min)〜1.6(max) | 150/150 | 400/700 |
Fine | 0.25(min)〜1.2(max) | 60/60 | 250/500 |
生産拠点
種類別生産能力
種類 | 生産国 | 生産能力 |
---|---|---|
IVH多層配線板 |
|
4,000m2/M |
貫通多層配線板 |
|
(両面・貫通合計で) 337,000m2/M |
銅ベース配線板 |
|
ー |
ビルドアップ配線板 PPBU |
|
70,000m2/M |
ビルドアップ配線板 リジッド・フレックスシリーズ |
|
6,000m2/M |