部分放熱に優れたプリント基板工法による基板で、従来の銅インレイ基板の代替えが可能
※DPGA®基板は、株式会社ダイワ工業の特許技術に基づき、当社が通常実施権の許諾受けて製造・販売する製品です。
※"DPGA ®"are manufactured and sold by our company under a non-exclusive.
・1000A以上の大電流に対応可能
・2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現
・高放熱も可能な構造（銅製ピン）
優れた放熱性で発熱部品を守ります。金属ベース部へのダイレクト実装も可能です。
内層に厚銅回路が形成できるため、大電流と高放熱要求を同時に満たす事が可能