高放熱 大電流 対応

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大電流プリント配線板

大電流プリント配線板R&D

・1000A以上の大電流に対応可能
・2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現
・高放熱も可能な構造(銅製ピン)

CMK-COMP MB(銅ベース)

CMK-COMP MB(銅ベース)

優れた放熱性で発熱部品を守ります。金属ベース部へのダイレクト実装も可能です。

CMK-COMP MC(銅コア)

CMK-COMP MC(銅コア)

内層に厚銅回路が形成できるため、大電流と高放熱要求を同時に満たす事が可能