大電流プリント配線板R&D ・1000A以上の大電流に対応可能・2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現・高放熱も可能な構造(銅製ピン) CMK-COMP MB(銅ベース) 優れた放熱性で発熱部品を守ります。金属ベース部へのダイレクト実装も可能です。 CMK-COMP MC(銅コア) 内層に厚銅回路が形成できるため、大電流と高放熱要求を同時に満たす事が可能 特徴から探す 高放熱 大電流 対応 立体 折り曲げて組み込む 高速伝送・高周波 対応 はんだクラック抑制 高多層 高密度 微細配線 対応 一覧に戻る