特徴
- 局所的な放熱に優れたプリント基板工法による基板で、従来の銅インレイ基板の代替えが可能
- 薄型化・微細化・多層化・ビルドアップに対応
- 銅ブロック埋め込み構造により、穴ダメージや空隙がなく高品質
用途
- IRセンサー
- LEDモジュール
- LiDAR
- パワーモジュール
- 電源系基板
バリエーション
優位性
適用例
（※）DPGA®基板は、株式会社ダイワ工業の特許技術に基づき、当社が通常実施権の許諾受けて製造・販売する製品です。
（※）"DPGA ®"are manufactured and sold by our company under a non-exclusive.
