技術情報
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2024年12月12日イベント
当社は【ネプコン ジャパン2025】へ出展致します。 是非、当社ブースへお越しください。(詳しい内容は添付資料をご覧ください)(0.5MB)
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2024年07月02日イベント
当社は【テクノフロンティア 2024】へ出展致します。 是非、当社ブースへお越しください。(詳しい内容は添付資料をご覧ください)(0.7MB)
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2024年05月30日イベント
当社は【COMNEXT 2024】へ出展致します。 是非、当社ブースへお越しください。(詳しい内容は添付資料をご覧ください)(0.4MB)
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2024年01月11日イベント
"当社はネプコンジャパン2024へ出展致します。 是非、当社ブースへお越しください。(詳しい内容は添付資料をご覧ください)"(0.5MB)
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2023年10月12日イベント
当社は名古屋ネプコンジャパン2023へ出展致します。 是非、当社ブースへお越しください。(詳しい内容は添付資料をご覧ください)(0.2MB)
製品情報
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金属ベース/コアが速やかに熱を拡散し発熱部品を守ります。
LED照明や車載用ECU、電源基板などに最適です。
小さく折りたたんで三次元配置が可能です。
車載カメラなど小型モジュール用途などに最適です。
低伝送損失基材を採用して高周波を使用する機器への対応が可能です。
ミリ波レーダー用途などに最適です。
有機基板では最高のはんだクラック耐性を実現します。
過酷な環境に搭載されるエンジン直載機器などに最適です。
優れた絶縁信頼性・実装性を実現しながらエニーレイヤー構造など、高密度実装に対応します。
スマートフォン向けなどに最適です。
基板実装関連治具
日本シイエムケイ株式会社 治具関連事業は、主に基板実装現場のご要望に答えられるよう、技術アイデアを提案し、確実に使っていただける商品設計・製作に心掛けお客様に満足いただけるものをお届けします。主なラインナップは、分割治具・搬送パレット各種・ラック治具・分割装置・自動装置化・実装現場の効率改善治具や実装屋台装置関連まで、さらに簡易洗浄機等お客様のニーズ、ご要望にお応えします。
