放熱プリント配線板通常実施権取得に関するお知らせ
当社は、株式会社ダイワ工業（以下「ダイワ工業」という）との間で放熱プリント配線板（以下「DPGA基板」という）に関する通常実施権許諾契約を締結いたしましたので下記の通りお知らせいたします。
「ダイワ工業」が保有する「DPGA基板」の特許に関する通常実施権許諾契約を2025年4月25日付け締結し、相互に協力しながら受注生産活動を行います。 「DPGA基板」は放熱特性に優れたプリント配線板工法による基板で、従来の銅インレイ基板やアルミ基板の代替えが可能な、薄型化、Fine化、多層化、ビルドアップ化しやすい放熱基板であり、今後の幅広い市場に採用されて行くものと考えております。 「ダイワ工業」は1967年創業の、産業機器市場を中心に放熱プリント配線板を開発、生産、販売しているメーカーであり、今回の締結で当社の開発力、生産技術力、量産能力、グローバル展開力と協業することで、お互いに「DPGA基板」の市場拡大が可能となります。
２．締結の背景
今後のプリント配線板は、自動運転及びEV化する自動車、通信、ロボティクス、エアロスペースなどの分野で、市場の急速な伸長と、それに伴う半導体、電子部品点数の増加が見込まれます。 各部品の発熱量が増加するとともに部品実装密度の高まりにより更に発熱量が増加しそれら熱への解決が市場ニーズとなります。 当社は「ＤＰＧＡ基板」を生産、販売することで市場の熱に対するニーズに迅速に対応し、新市場での販路拡大を図って行く所存です。
記
「ダイワ工業」が保有する「DPGA基板」の特許に関する通常実施権許諾契約を2025年4月25日付け締結し、相互に協力しながら受注生産活動を行います。 「DPGA基板」は放熱特性に優れたプリント配線板工法による基板で、従来の銅インレイ基板やアルミ基板の代替えが可能な、薄型化、Fine化、多層化、ビルドアップ化しやすい放熱基板であり、今後の幅広い市場に採用されて行くものと考えております。 「ダイワ工業」は1967年創業の、産業機器市場を中心に放熱プリント配線板を開発、生産、販売しているメーカーであり、今回の締結で当社の開発力、生産技術力、量産能力、グローバル展開力と協業することで、お互いに「DPGA基板」の市場拡大が可能となります。
２．締結の背景
今後のプリント配線板は、自動運転及びEV化する自動車、通信、ロボティクス、エアロスペースなどの分野で、市場の急速な伸長と、それに伴う半導体、電子部品点数の増加が見込まれます。 各部品の発熱量が増加するとともに部品実装密度の高まりにより更に発熱量が増加しそれら熱への解決が市場ニーズとなります。 当社は「ＤＰＧＡ基板」を生産、販売することで市場の熱に対するニーズに迅速に対応し、新市場での販路拡大を図って行く所存です。
以上