プリント配線板(高周波対応)

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特徴

  • 低伝送損失化
    誘電率(Low-Dk)/低誘電正接(Low-Df)基材を採用しアンテナ特性、信号品質の向上を実現します。Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。
  • 新工法の採用(MSAP:Modified Semi-Additive Process)
    回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。

用途

  • ADAS・自動運転(ミリ波レーダー、レーザーレーダー)
  • 運行支援・通信システム
  • 次世代通信システム

構造

  • 異種材との複合構造にも対応
LowDk・Df基材
LowDk・Df基材、一般FR-4基材
高多層ビルドアップ(3-16-3)基板(断面構造)
絶縁層100μmでのフィルドVIAによるスタック構造