特徴
- ビルドアップ層にプリプレグを採用、薄型でも高い剛性を実現(薄いコアを用いた多段ビルドアップにも最適です)。
- 優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ)。
- 0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200μm)。
- インピーダンスコントロールにも対応。
- ハロゲンフリー材の採用、Pbフリー実装にも対応可能です。
用途
- エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器にも適します。
- エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに最適です。
構造
全ての絶縁層にプリプレグを採用した
レーザビア ビルドアップ多層配線板
