特徴
高速・高密度化に伴う課題を、構造から解決する多層基板技術- SIを考慮した高速伝送設計に対応 ・低損失／低誘電材料による信号減衰の低減 ・バックドリル、IVH構造によるスタブ低減 ・高精度な特性インピーダンス制御
- 高密度実装に対応するビア技術 メカニカルBVHなどにより、さらなる配線自由度と実装性を向上
- 反り・ねじれを抑制する高信頼構造 低CTE・高耐熱材料により、実装時および使用環境下での寸法安定性を確保
用途
- 産業機器
- 半導体検査装置
- 通信機器（AIサーバ、通信インフラ、衛星通信等）
適用例
