特徴
- 0.8mmピッチBGAに対してビルドアップ基板から貫通基板への置き換えが可能（VA/VE 提案）。
- エンジンルーム環境にも対応できる高信頼性。
用途
- 0.8mmピッチBGAを必要とする車載製品全般（ナビゲーション、メーターパネルからエンジンECUなど）。
構造
ビルドアップから貫通構造への置き換え可能
0.8mmピッチBGA対応 貫通スルーホール基板
設計仕様
| 仕 様 | |
|---|---|
| 基 材 | 弊社指定材 |
| 板 厚 | 1.2mm |
| 導体厚 | 32μm (Base Copper 12 + Cu-Plating 20) |
| L/S（Min.） | 0.10/0.10mm |
| Land/Hole（Min.） | φ0.5mm/Φ0.25mm |
