車載用プリント配線板への取組み

製品・技術情報 製品・技術情報
  • 高密度化
  • 高機能化

車載用プリント配線板(高密度化)

車載用ビルドアップ配線板

高密度実装対応(BGA/CSP等)

車載向けビルドアップ配線板は、15年以上の生産実績を積み上げた工程設計、品質管理より対応します。

Pregreg build-up PWB(PPBU) Variation of PPBU structure

グローバル対応

グローバル3拠点から高信頼性ビルドアップ配線板を御提供します。

信頼性保証

充実した試験・解析機器にて量産品、開発品の信頼性評価を実施

車載用プリント配線板(高機能化)

高耐熱化の対応

基材のバリエーション

高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた最適材料をご提案します。

温度サイクル試験 高温測15℃条件における信頼性結果 Tg150℃以上の材料が必要

ソルダーレジストのバリエーション

高耐熱に対応したソルダーレジストをラインアップ。
温度サイクル試験後においても高密着性を維持(試験条件:-40℃⇔150℃ 各30min、はんだレベラー処理品)。

温度サイクル試験後の写真一覧(New condition, After 1000cycles, After 2000cycles, After 3000cycles)

表面処理のバリエーション

耐熱向上タイプの水溶性プリフラックスをラインアップ。

  耐熱性 平滑性 環境 コスト 生産対応
水溶性フラックス(一般タイプ)
水溶性フラックス(耐熱向上タイプ)
無鉛はんだレベラー × × ×
Ni/Auめっき ×
Suめっき ×
総合的に判断して水溶性プリフラックス(耐熱向上タイプ)を推奨

(水溶性プリフラックスの耐熱性比較)

耐熱向上タイプは熱負荷による酸化を抑制

高電圧化の対応

環境対応車(EV・HEV・PHEV)の普及によるパワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせてプリント配線板の 『高電圧化』 を実現します。

高電圧対応プリント配線板

層構成、基材、設計仕様の設定が必要! 耐マイグレーション性に優れる材料(ハロゲンフリー材)を推奨。

層間の絶縁層厚(プリプレグ枚数)を増やすことで、絶縁性能を強化。

要求特性(高電圧への耐性)に応じて、十分な絶縁間隙を確保することが重要。当社では豊富な試験データと実績に基づき設計仕様を提案。

高放熱・大電流化の対応

『CMKーCOMP シリーズ 』 にてプリント配線板の高放熱・大電流化を実現します。

CMK-COMPシリーズ。銅ベース(銅板にダイレクト放熱)、銅コア(基板全体に熱拡散)、内層圧銅(断面積拡大により大電流を許容)