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CMK 日本シイエムケイ株式会社

技術情報バックナンバー

2018.04.27
当社はJPCA Show 2018【第48回 国際電子回路産業展】へ出展致します。
出展小間位置は 東京ビッグサイト 東館5ホール 5C-24 です。
是非、当社ブースへお越しください。
(詳しい内容は添付資料をご覧ください。)
(700 KB)
2018.02.07
ネプコン ジャパン 2018(カーエレクトロニクス技術展/プリント配線板EXPO)へのご来場のお礼(294 KB)
2017.11.10
第47回 インターネプコンジャパン2018【第19回 プリント配線板EXPO】へ出展致します。 東京ビッグサイト 東2ホール 【ブース E16-4】
是非、当社ブースへお越しください。
(302 KB)
2017.11.10
第47回 インターネプコンジャパン2018【第10回 国際カーエレクトロニクス技術展】へ出展致します。 東京ビッグサイト 東5ホール 【ブース E43-28】
是非、当社ブースへお越しください。
(304 KB)
2017.10.19
“群馬ものづくりフェア” に出展します 【開催日:11月21日(火)・22日(水)】
展示ブース位置は№84です。
(1.42 MB)
2017.06.19
JPCAショー 2017 ご来場のお礼(336 KB)
2017.05.18
当社はJPCA Show 2017【第47回 国際電子回路産業展】へ出展致します。
出展小間位置は 東京ビッグサイト 東館5ホール 5C-12 です。
是非、当社ブースへお越しください。
(詳しい内容は添付資料をご覧ください。)
(516 KB)

新製品

  • リジッド・フレックス配線板、FPC4層で0.18㎜を実現
    “高密度薄型多層FPC”
  • モジュール用配線板
    “高機能&軽薄短小”
  • 車載向け高耐久性リジッド・フレックス配線板
    “CARFT®
  • 実装部品の接続信頼性向上を実現
    “SEPT®シリーズ”
  • 世界初、高耐久性ソルダーレジスト技術
    “ZEROWARP®
  • 高周波対応配線板(R&D)
    “ミリ波レーダ構造・低伝送損失化”
  • 銅インレイ配線板(R&D)
    “局所排熱・パワーデバイス用途”

車載製品

  • 世界一のシェアーを誇る信頼と実績の
    CMKの“車載プリント配線板技術”
  • 0.8㎜ピッチBGA対応 貫通スルーホール配線板
    “車載用貫通ファイン配線板(R&D)”

高放熱・大電流対応製品

  • 高放熱・大電流対応向けメタル複合配線板シリーズ
    “CMK‐COMP(金属ベース)”
    “CMK‐COMP(内層厚銅)”
    “CMK‐COMP(MB/MCの放熱性)”

ビルドアップ製品

  • レーザBVH構造のスタンダードビルドアップ配線板
    “PPBUシリーズ”
  • マザーボードの高密度化対応技術
    “PPBUファイン化対応技術”
  • 世界に先駆けて量産化
    “RF(リジッド・フレックス)シリーズ”
  • コネクタ・ワイヤレス化とビルドアップ構造
    “第一世代リジッド・フレックス配線板”
  • 更なる薄型化と高機能化を追及
    “第二世代リジッド・フレックス配線板”

その他

  • 環境への取組み
  • 生産・営業拠点のグローバル展開
  • プリント配線板ラインナップ

各種シミュレーションと基板設計技術紹介

  • 車載搭載機器における放熱およびノイズ対策をサポートします!
  • スマートフォンやモバイル機器用途の薄型基板の高速伝送にも対応します!