１.技術研究開発本部の使命

「独創性、スピード、精度」をモットーに、時代の要求を先取りすべく電子回路基板を中心に鋭意、研究開発を進めています。

3.要素技術の研究・開発

主要テーマの研究・開発は主に下記の要素技術に分類し推進しています。

	微細回路形成技術
	高精細な回路形成を可能にするためのめっき技術
	半導体パッケージの高密度･高速化に対応した高性能材料の評価及び加工技術の開発
	高周波対応基板の評価技術及びシミュレーション技術
	次世代基板材料の評価技術
	コンピュータシミュレーション技術を駆使した開発内容の高度化、効率向上
	環境対応

4.新製品の研究・開発

要素技術開発をベースに主に下記のような新製品開発を推進しています。

	次世代ビルドアップ配線板（薄型、高密度、高周波対応、リジッドフレックスタイプ他）
	高多層基板
	異種材料との複合基板（高放熱基板他）
	部品内蔵基板
	半導体パッケージ用基板(リジッドタイプ、テープタイプ）

5.他社との共同研究・開発

優れた技術を持つ企業・団体との共同研究・開発にも積極的に取り組んでおり、特長のある新製品をいち早く市場に出すべく推進しています。