各種ビルドアップ多層配線板
PPBU
RF(リジッド・フレックス) SERIES
CLLAVIS SERIES
ALIVH
®
SERIES
ビアフィリング技術
半導体パッケージ用サブストレート
リジッド・サブストレート
従来製品
IVH多層配線板
貫通多層配線板
両面スルーホール配線板
穴埋め印刷法両面スルーホールプリント配線板
銅ペーストスルーホール配線板
銀スルーホール配線板
片面配線板
特殊仕様・その他
高放熱プリント配線板“CMK-COMP”
“E-Spec”(環境配慮型プリント配線板仕様)
オプション(基材、回路スルーホール、レジスト、表面処理)
研究開発
研究開発
このページのトップへ