両面版から更に高密度化をねらい、3層以上のパターン層を形成したプリント配線板です。マルチレイヤ化によるシールド効果やGNDの補強などにより付加価値の高い製品です。 BGA/CSP実装にも最適です。
		特長 3層から16層の多層構造に対応しています。 基材にFR-4を採用、耐熱性と電気諸特性に優れています。 狭ピッチCSP実装に対応しています。 パソコン、携帯電話、車載用ほか高機能な機器に多くの供給実績があります。 インピーダンスコントロールにも、回路設計から社内一体制により、お客様からあらゆるご要求に対応可能です。 　 生産拠点も、日本、中国とグローバルに拡充し続けており、国内・海外問わず短期間での大量供給が可能です。 　 E-spec対応製品：ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品使用"E-spec"にてご提供できます。     用途 パソコン等の情報端末機器 HDD等のパソコン周辺機器 ECU、カーナビゲーション、カーオーディオ等の車載機器 CD・MDプレーヤー等の携帯音響機器 LCD・PDP等の各種映像機器 各種ゲーム機器 表示デバイス（液晶等） ゲーム機 携帯電話基地局 BS・CSデジタルチューナー コピー、ファックス等の各種オフィス機器 パソコンマザーボード、HDD、プリンタ等の各種コンピュータ（周辺）機器
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