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特長 |
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ビルドアップ層にプリプレグを採用、薄型でも高い剛性を実現しました。 |
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優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性（低たわみ）を誇ります。 |
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0.5mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応（ランド径：275μm）可能です。 |
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インピーダンスコントロールにも対応可能です。 |
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ハロゲンフリー材の採用による環境対応が可能です。 |
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用途 |
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エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器 |
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ノートPC、デスクトップPC等に採用される、大型ビルドアップ配線板として |
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携帯電話基地局等の通信機器 |
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携帯電話、PDA等の携帯情報端末機器 |
