半導体パッケージには、今までQFP、TSOP等が大量に使用されていましたが、LSIの多ピン化、パッケージの小型、薄型、軽量化のニーズの増大に伴ないBGA、CSPタイプのパッケージがノートPCをはじめ携帯情報端末を中心に急速に採用されています。  BGA、CSP用サブストレートには、従来プリント配線板で実績のある硬質樹脂基板（リジッドタイプ）が多く採用されており、今後も一層の回路パターンの微細化および樹脂層の薄型化を進める等により、更なる多ピン・小型化を実現してゆきます。
		特長 コア基板に硬質樹脂基材を使用したCSPサブストレートです。 コア基板の板厚は最小0.1mmを誇ります。 各種アセンブリ仕様に対応したシート納入が可能です（MAPタイプ・etc）。 新型ソルダレジスト（ドライフィルムタイプ）の採用：驚異の平坦性（±2μm）を実現、フリップチップ実装にも最適です。 　 　 　 用途 ASIC及びメモリパッケージ エンハンスドBGA マルチチップパッケージ(MCP) スタックドCSP
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