非貫通のスルーホールで必要な層間のみ接続ができ、ビア上への部品実装ランドの配置も可能となるため、現在、携帯電話・携帯情報端末に大量に使用されています。配線密度と部品実装密度の向上を可能にする多層配線板です。
		特長 3層から18層の多層構造に対応しています。 チップ on ビアによる表面実装が可能です。 狭ピッチCSP実装にも対応可能です。 複合ＩＶＨにも対応。構造バリエーションも豊富です。 インピーダンスコントロールにも、回路設計から社内一体制により、お客様からのあらゆるご要求に対応可能です。 　 E-spec対応製品：ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品仕様"E-spec"にてご提供できます。 　 　 用途 携帯電話・PDA等の携帯通信端末機器 携帯電話基地局 カーナビゲーション、カーオーディオ等の各種車載機器 コピー、ファックス等の各種オフィス機器 パソコン（デスクトップ、ノート）マザーボード、HDD,プリンタ等の各種コンピュータ（周辺）機器 デジタルビデオカメラ・デジタルスチルカメラ、LCD、PDP等の各種映像機器 その他
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