種類
特長
グレード

用途別

CMK-COMP-MB
（メタルベース配線板）

1.優れた放熱特性 MB-1
（高周波対応）		 情報端末機器、通信機器等
2.シャーシ等の構造物として使用可能 MB-2
（高放熱用途）		 LED照明基板、電源基板、モーター基板　等
3.片面実装のみ（表面実装） MB-3
（車載用低弾性）		 車載機器（EPS等)、EGルーム内対応　等

CMK-COMP-MC
（メタルコア配線板）

 1.熱の均一性

MC-1
（1層コアタイプ）

 完成基板端面にメタルコアが露出構造となり、放熱コネクションとして使用可能。
2.両面実装可能
3.リード挿入部品の実装可能 MC-2
（2層コアタイプ）		 独立回路が可能。発熱ブロックの分割設計が可能。
4.金属コアを電源・グランドに使用可能

CMK-COMP-TM
（Thick metal配線板）

 1.大電流化に対応

TM-1
（両面厚銅タイプ）

 電源基板、各種リレー、車載機器に最適。
2.表裏層に厚銅回路の形成が可能
 
　
    　
   
　
メタルベース：片面配線板タイプ
メタルベース:片面配線板タイプ
　
メタルベース：　両面配線板タイプ
メタルベース：両面配線板タイプ
　
<<R＆D>>メタルベース：　両面配線板キャビティ構造
メタルベース：両面配線板キャビティ構造
 
 
 
   
　
メタルコア：５層タイプ
メタルコア：５層タイプ
　
メタルコア：６層タイプ
メタルコア：６層タイプ
　
メタルコア：６層BVHタイプ
メタルコア：６層BVHタイプ
　
冷熱3000cyc後の一般メタルコアと
CMK-COMP-MCの断面比較
断面比較写真
 
 
    　  
    <<R＆D>>Thick Metal：両面厚銅タイプ  
    Thick Metal:両面厚銅タイプ  
    　  
 
    赤外線写真  
    　
    基板の放熱状態（ヒートシンクなし、基盤は宙に浮かせた状態で測定)
   
基板の放熱状態
(1) 4層基板【ガラスエポキシ】：
　 18μm銅箔 / 0.1mmプリプレグ / 0.06mm×3ply (35μm/35μm) コア / 0.1mmプリプレグ / 18μm銅箔
(2) 銅コア基板【MC-1タイプ】：
　 18μm銅箔 / 0.1mmプリプレグ / 0.25mm銅コア / 0.1mmプリプレグ / 18μm銅箔
(3) アルミ片面基板【MB-1タイプ】：
　 35μm銅箔 / 80μm絶縁層 / 2mmアルミ板
　
 
    　  
    　  
   
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