CLLAVIS

コア層の表裏層にビルドアップ層を設け、高密度配線、高密度実装を可能にした多層配線板です。
ＲＣＣ（樹脂付銅箔）にレーザー工法でコンフォーマルビアを形成したビルドアップ配線板です。

	ＣＬＬＡＶＩＳは、その構造の違いにより、以下のラインアップがあります。
	CLLAVIS-1	ロールラミネーション方式の採用により、生産性に優れた工法であり、ノートPC等の大型製品にも適用可能です。
	UT-CLLAVIS-1	各層間の薄型化に伴い、総板厚が４層板で最大0.3mm、6層板でも0.4mmを実現し、パターンのファイン化と加工精度、高密設計、高密度実装、0.5mm以下の狭ピッチCSP搭載用として利用可能です。
	IV-CLLAVIS-1	内層コアに IVH を使用し、この直上にコンフォーマルビアを配置することにより、表層側と裏層側にそれぞれ無線部/ベースバンド部等の異なる回路が実装可能です。
	SUPER-CLLAVIS-1	内層コアのプラグドベースビアに蓋めっきを施す事により、その直上にコンフォーマルビアが配置できるため、貫通スルーホールを不要とし、さらなる実装密度向上が可能です。
	CLLAVIS-2	ビルドアップ層が2層であり、L/S = 50/50μm 対応可能、ビアランド径も 250μmとなり、多列の 0.5 mmピッチCSPやベアチップ実装に対応可能です。

	ビアフィリング技術を駆使した、CLLAVISシリーズの応用例です。
	8層(2-4-2)例
	ビアフィリング技術によるVia on Via構造が可能です。
		クロスセクション（断面写真）

	《R&D》6層(2-2-2)例
	ビアフィリング技術による"全層フィルドビア"構造を開発中です。

	特長
	ＢＧＡ・ＣＳＰ搭載部分からのパターン配線が容易で、高密度配線が可能。
	薄型・軽量化に寄与。
	ビルドアップ層が低誘電化されているため高速化に有利。
	スルーホールレスにより高密度実装が可能。
	環境対応製品としてハロゲンフリー対応可能。
	高周波対応（低線路損失）にも対応可能。
	インピーダンスコントロールにも対応可能。

	用途
	ノートパソコン等の情報端末機器
	デジタルビデオカメラ等の小型映像機器
	カーナビゲーション等の車載機器
	携帯電話・ＰＤＡ等の各種携帯通信情報端末機器
	ＢＧＡ・ＣＳＰ搭載用マザーボード
	その他