※ALIVH®は、松下電器産業株式会社の登録商標です。
			特長 ビアが全層に配置できるため、設計の自由度が増大し,設計期間の大幅な短縮と、基板の小型化が可能です。また配線長も短くなり高速回路にも有効です。 　 銅めっきが不要なので、細線化と軽量化に寄与します。 ガラスエポキシ材の採用により、基板剛性とランド密着強度が向上しました。 　 ハロゲンフリー材の採用により環境にも対応しています。 インピーダンスコントロールにも対応しています。 　 　 用途 携帯電話・PDA等の各種携帯通信情報端末機器 デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等の小型AV機器 ＭＣＭ等の半導体パッケージ用サブストレート その他
		ALIVH® G Type ガラスエポキシ材の採用により、基板剛性とランド強度を向上させて、全層IVH構造を実現し、高密度実装を可能にしました。小型・高密度実装と設計期間の短縮を求められる携帯電話や携帯AV機器に多く採用されています。 ALIVH®-C G Type ＡＬＩＶＨ® G Typeをベースに表層にコンフォーマルビアを配置したバージョンで、表層ランド強度を向上させ、より高密度な実装を可能にします。
		ALIVH®-C 　 　 　 ALIVH-C G Typeの表層BVHを左写真のように銅めっきでフィリングすることも可能です。
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